“‘十四五’時期，芯原以創(chuàng)新活力構(gòu)建發(fā)展目標，在業(yè)務拓展、技術攻堅與資本運作三大核心維度上行穩(wěn)致遠，不僅實現(xiàn)了自身發(fā)展規(guī)模與質(zhì)量的雙重跨越，更在行業(yè)競爭中構(gòu)筑起堅實的核心優(yōu)勢?！毙驹煞菹嚓P負責人對證券時報記者表示。

芯原股份于2020年登陸科創(chuàng)板，被譽為“中國半導體IP第一股”。隨著算力需求快速增長，市場對AI ASIC需求快速提升，芯原積累了多個先進半導體工藝節(jié)點首次流片成功的經(jīng)驗，公司亦有“AI ASIC龍頭企業(yè)”之稱。

經(jīng)過多年發(fā)展，目前，公司擁有自主可控的GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和Display Processing IP這六類處理器IP，以及1600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。根據(jù)IPnest在2025年的統(tǒng)計，芯原的半導體IP授權(quán)業(yè)務市占率位列中國內(nèi)地第一，全球第八。

在經(jīng)營層面，2020年至2022年，芯原股份營業(yè)收入年復合增長率為33.37%。2023年下半年，受行業(yè)周期波動、疊加客戶去庫存等影響，公司業(yè)績短期承壓。2025年，隨著產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，得益于公司原則上無產(chǎn)品庫存風險、無應用領域邊界的商業(yè)模式，經(jīng)營態(tài)勢快速扭轉(zhuǎn)。據(jù)2026年1月23日晚公告，公司預計2025年度實現(xiàn)營業(yè)收入約31.53億元，同比增長35.81%；訂單方面，公司2025年第四季度新簽訂單27.11億元，單季度新簽訂單金額三次突破歷史新高；截至2025年末，公司在手訂單金額達到50.75億元，已連續(xù)九個季度保持高位。

在資本運作層面，近年來公司依托資本市場推進再融資、產(chǎn)業(yè)并購，實現(xiàn)資產(chǎn)質(zhì)量與業(yè)務規(guī)模的雙躍升。2023年12月，公司啟動再融資，募資約18億元，旨在打造Chiplet（芯粒）技術生態(tài)，并率先在生成式人工智能的大算力硬件平臺和智慧出行平臺落地。2025年6月，該再融資完成發(fā)行。此外，芯原股份推進產(chǎn)業(yè)并購，收購逐點半導體控制權(quán)已經(jīng)順利交割。

展望“十五五”，芯原股份相關負責人表示，公司將堅持“IP平臺化、芯片生態(tài)化、解決方案場景化”的戰(zhàn)略方向，持續(xù)鞏固并拓展公司在人工智能領域的領先地位；繼續(xù)深耕云上AI ASIC市場，同時重點發(fā)力端側(cè)AI ASIC，通過持續(xù)強化技術實力，以及圍繞AIGC大數(shù)據(jù)處理和智慧出行這兩大關鍵賽道展開系統(tǒng)性布局，構(gòu)建從云到端的完整AI算力解決方案體系。